● 高温负荷：125℃，1000 小时● 耐湿负荷：40℃,90%~95%RH，500 小时● 温度循环：-40℃~+125℃，5个循环● 外包封装树脂材料∶无卤环氧树脂● RL型DF≤0.3%； BL型DF≤0.5%
1.用于射频电路中2.用于低损耗、高稳定性的谐振回路中3.用于场效应晶体管源极旁路电路和漏极耦合电路中
